香港大学EDA,香港大学eda博士

摘要： 大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于香港大学EDA的问题，于是小编就整理了2个相关介绍香港大学EDA的解答，让我们一起看看吧。中芯国际是台企还是大陆的？ 中美芯片之...

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于香港大学EDA的问题，于是小编就整理了2个相关介绍香港大学EDA的解答，让我们一起看看吧。

1. 中芯国际是台企还是大陆的？
2. 中美芯片之战，仅靠华为能行吗？

中芯国际是台企还是大陆的？

中芯国际是大陆的。

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立日期2000-12-21，法定代表人高永岗，注册资本244000万美元，经营状态存续，统一社会信用代码91310115710939629R，注册地址中国（上海）自由贸易试验区张江路18号。

经营范围：半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

中芯国际是中国大陆的一家电子芯片公司，台湾的电子芯片公司叫台积电，在美国疯狂打压中国科技公司的时候，芯片成了我们中国被掐住脖子的一环，这时候中芯国际的研发进度牵扯着中国人民的心

中芯国际是大陆的

中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日于香港联合***主板上市。 2020年7月16日在上海证券***科创板鸣锣上市。

中芯国际控股有限公司注册成立于2015年7月28日 ，是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。

中芯国际是中国大陆的企业，不是台企。中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，上交所科创板证券代码：688981，港交所股份代号：00981）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

        中芯国际企业本身当然是中国大陆控制。 中芯国际控制权的几经变化，但始终属于中国大陆。

        2008年，全球经融海啸，存储芯片价格***。***电信投资了1.76亿美元，控股16.6%，成为了最大股东。这个时候，相当于央企控股了。

        2011年4月19日，中央***背景的中投集团向中芯国际投资2.5亿美元，获得11.6％股权，成为中芯国际第二大股东。这个时候，央企背景的***电信和中投集团共同控制着中芯国际。中芯国际是股份制国控股有公司。

中美芯片之战，仅靠华为能行吗？

中美芯片大战，是两个国家的事情，而华为只是中国的一家科技公司。从体量上看，仅仅依靠华为肯定是不够的。

我们需要明白华为是一家通信企业，虽然它有很多产业链，但是通信是其核心业务。华为后来开发芯片，主要是市场竞争和市场变化引起的。当苹果开始开发自己芯片的时候，华为认为时机改变了，因此才开发自己的麒麟芯片，也仅仅如此。

后来，美国发现华为日益强大，因此开始对华为进行制裁。先后禁止华为获得各种芯片，以及各种软件。但是未来生存，华为必须寻找新的出路。因此华为被迫开发自己的操作系统、EDA软件和开发更多的芯片。

而芯片属于半导体产业的一部分，包括设计和研发，其中需要多家企业合作才行。其中晶圆的制造在半导体制造中占了很大一部分。现在高端芯片的晶圆制造高达几千道工序，除了光刻机以外，还有刻蚀机等设备，此外还有大量的消耗性材料，例如光刻胶和一些化学药品。

如果我们想获得芯片战争的胜利，需要国内更多半导体设备企业、供应商和制造商的努力才行。仅仅依靠华为肯定是不行的。

明显不能，华为的实力、资金、人才都不够

一、芯片涉及到软件、硬件、材料、设备、人才等等领域

芯片是一条庞大的产业链，不仅仅是制造芯片这么简单。首先是EDA软件，这是芯片设计的必备工具，目前国外三巨头垄断中国95%市场。

再到芯片材料，日本占了这些材料的50%以上的份额。再到芯片制造设备，美国占了50%以上的份额。

然后再说说芯片架构，目前主流的架构全是美国的，ARM、X86、RISC-V架构，全是美国的架构，中国芯片厂商都是拿过来用。

再谈芯片制造技术本身，中芯国际仅14nm技术，台积电5nm，这并不是有了光刻机就通决的问题，更何况光刻机本身还卡着呢。

而英特尔作为全球最牛的IDM芯片企业，15年投了1300多亿美元，近万亿元，光芯片制造一项，就比华为15年投的还要多。

可以说芯片产业链是世界是最复杂，最为高科技的产业链，目前世界上没有一家企业能够搞定全套产业链，最强大的intel，或者像三星都不行的。

靠华为一家企业肯定不现实，现在的市场对IDM不友好，华为这个时候以IDM身份进入半导体领域，对自己的压力太大了。

另外整个芯片产业链极其复杂，即使是半导体巨头也没办法控制整个产业链，更何况华为是后来者。

制造***并不困难。许多技术落后且无用的国家，例如朝鲜，巴基斯坦和伊朗，都使它们成为现实。因为根本问题是净化。利用原材料，离心机和其他设备，制造***只是时间问题。但是，制造光刻机的难度要高出10,000倍。我们面临的问题是：1.纳米级CNC机械运动系统来自德国。2.高精度光源来自美国。3.镜头来自日本。4. 400,000个零部件来自1,000个西方跨国公司，每个跨国公司都是一个高科技企业，已经积累了一个多世纪。每年在研究和开发成本上的投资从10亿美元到数百亿美元不等。我们至少落后了20年，这已经是最乐观的估计！

感谢您的阅读。

芯片之战仅仅靠华为能行吗？

首先给出自己的答案，肯定不行。

整个芯片行业是非常一个非常庞大的产业链，如果按照详细的分工，可以分成芯片设计，芯片制造，芯片封测和EDA工具等领域。就目前华为的现状看，华为也仅仅是涉及了芯片设计这个细分领域，所以这次美国进行技术封锁，台积电不再给华为代工芯片之后，出现了如此被动的局面。

从上面的4个细分领域看来，华为在芯片设计方面的水准，毫无疑问是走在全球前列，封测领域，国内华天等企业可以帮忙，但是在芯片制造和EDA工具方面，咱们的差距真的是很大，我们就以芯片制造来看看，差距有多大。

目前中芯国际是国内技术最先进的芯片制造厂商，但是中芯国际和台积电之间的差距有多大？

台积电现在已经量产的最先进工艺是5nm/7nm，而中芯国际最先进的工艺是14nm，现在再研的是“N+1”工艺，如果严格工艺的路标来看，不算国外的技术、设备封锁，有足够的资金投入，人才投入，中间至少在5年+的差距，大家都知道国外现在封锁EUV光刻机，中芯国际两年前订的光刻机，现在两个影子都没有。而且工艺越是先进，技术难度和投入的资金就越大，想想最近intel的现状就知道，工艺再提升的难度有多大。况且就目前中芯国际的营收，要支撑后面的工艺产线，真的是困难重重。虽然中芯国际在科创板上市，筹措的资金可以用来扩建自己的14nm产线，但是中芯国际自己的盈利能力无疑是更加关键之处。

通过上面中芯国际的例子可以看出，华为根本不可能以一己之力对抗国外的封锁，不管是技术储备还是资金储备，短期内都是不可能完成的任务，所以华为的麒麟不能再生产之后，华为一直在找可以外购的卖家，目前看来有可能的也只有联发科。

小结

在当今这个时代，芯片行业，任凭哪个公司都不可能完全一家搞定，强大如intel已经给出了一个例子，华为目前遇到的困难，确实非常之大，可是没有退路，智能硬着头皮向前走了。

到此，以上就是小编对于香港大学EDA的问题就介绍到这了，希望介绍关于香港大学EDA的2点解答对大家有用。